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与德通讯打造人工智能双创孵化平台2021年量产智慧芯建筑涂料

2019-10-17 16:27:33

1月7日上午,与展微电子暨与德通讯万物工场项目签约落户重庆西永微电子产业园。记者了解到,该项目拟由与展微电子在西永微电园注册成立子公司,总投资10亿元,预计2021年正式量产拥有自主知识产权的研发芯片并投入市场,项目后期上量后还将引进合作封测厂落户西永微电园。

据了解,与展微电子有限公司是上海与德通讯技术有限公司和展锐科技有限公司共同投资成立的合资公司,专注于物联网芯片的研发设计,并为智能家居、智能穿戴、智能车载等领域提供整体解决。

此次签约的项目将开发定制化物联网芯片和模组、ai芯片、/5g芯片,力争成为国内领先的物联网芯片、模组和整体解决方案供应商。

与德通讯“万物工场”与重庆西永微电子产业园签约仪式

依托优势杀入“芯”项目

系统厂商杀入芯片领域在今年已成为一件习以为常的事情,但瞄准的却是竞争激烈的物联网芯片市场,这让行业内的人对与德通讯的这个布局有些不解。在与德通讯副总裁、与展微电子ceo王勇看来,这是他们基于市场现状和自身优势决定的。

从市场上看。一方面,火了十几年的现在开始出现疲态,这就驱使与德通讯去寻找一个新的成长点,潜力巨大的物联网成为了他们的目标;另一方面,终端客户对其提出了需求。王勇表示,他们的客户在与其交流中表示,其打造的很多物联网设备都需要专用的低功耗、小尺寸的物联网芯片,这让他们看到了机会。

其次,与展微电子有着其他厂商没有的优势。

王勇表示与展微的股东紫光展锐是国内领先的芯片厂商,他们在芯片等领域已经积累了丰富的经验,他们的加入将会为与展微后续的芯片性能和质量提供强有力的支持和保障。“与德通讯作为一个深耕渠道多年的方案商,他们也能为与展微的未来发展提供不少的支持”,王勇强调。

与德通讯副总裁、与展微电子ceo王勇

集成能力将奠定未来胜局

按照他的观点,物联网芯片和的体积、物联网对软件的需求、加上终端市场的多样化,让供应商的集成化的能力变得尤为重要。在他看来,如果未来的物联网模组厂没有能给客户提供一个包括了软件和硬件在内的total solution的能力,厂商将会被市场淘汰。在物联网时代,硬件将和app、结合在一起,硬件即app,甚至芯片即app,这将是未来物联网发展的大势所趋,所以集成能力就显得尤为重要。就算在芯片方面,也需要厂商拥有将各种元器件集成到一个soc上的能力,这也是与展微成立的原因和优势所在。

同时,与德通讯过往积累下来的渠道和客户,也将是与展微的一个很重要的财富所在。“如果你现在做物联网芯片创业,只是想通过拉风投,成立一个公司,然后再去找客户,这样相对而言是很难成功。但与展微是已经有了客户,我们了解客户的需求,再往上做芯片,做模组,就能够精准解决客户的问题。这种本质上的差别让与展微可以走得更远”,王勇告诉记者。

在问到新公司的产品布局和规划的时候,与展微首先会投入到蓝牙mesh方面的研发,他们将会与一起,共同推动蓝牙mesh在智能家居中的落地。之所以选择以蓝牙mesh作为切入点,王勇认为这与现在的物联接现状有关。他指出,现在的物联网很多连接都是点对点,但是物联网需要实现的是互联互通,所以mesh就有很大的必要,也是市场强大的需求所在。“展望未来,与展微的目标是打造一个多协议融合的产品,将不同厂商,不同协议的产品都连接起来,实现真正的万物互联”,王勇表示。

“我们更应该关注的是如何帮助找到杀手级应用,实现大规模落地,这才是物联网需要关心的重要问题”,王勇最后强调。

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